![EBW609](https://res.utmel.com/Images/category/Soldering, Desoldering, Rework Products.png)
规格参数
- 类型参数全选
安装类型
Through Hole
包装/外壳
DO-204AC, DO-15, Axial
供应商器件包装
DO-15
尖头-形状
--
Bulk
SF25
厂商
Micro Commercial Co
Active
--
-
-
系列
-
零件状态
Obsolete
技术
Standard
速度
Fast Recovery =< 500ns, > 200mA (Io)
反向泄漏电流@ Vr
5 µA @ 300 V
不同 If 时电压 - 正向 (Vf)
1.3 V @ 2 A
工作温度 - 结点
-65°C ~ 150°C
电压 - 直流逆向(Vr)(最大值)
300 V
平均整流电流(Io)
2A
温度范围
--
电容@Vr, F
30pF @ 4V, 1MHz
尖头-类型
--
反向恢复时间(trr)
35 ns
尖头-芯片尺寸
--
宽度
--
高度
--
长度
--
直径
--