![MLX75123RLA-BAG-000-SP](https://res.utmel.com/Images/category/Integrated Circuits (ICs).png)
规格参数
- 类型参数全选
包装/外壳
AQFN-84
表面安装
YES
终端数量
84
Details
I2C, Parallel
2 V, 3.6 V
1.7 V, 3 V
- 40 C
+ 105 C
SMD/SMT
Yes
10
BCC, LGA84,11X11,20
UNSPECIFIED
LGA84,11X11,20
-40 °C
105 °C
MLX75123RLA-BAG-000-SP
1.8 V
BCC
RECTANGULAR
Obsolete
Sensor Interface Automotive ToF Companion Chip SAMPLES
MELEXIS N V
8.47
Automotive grade
系列
MLX75123BA
类型
Time of Flight Companion Chip
端子位置
BOTTOM
终端形式
NO LEAD
功能数量
1
端子间距
0.5 mm
Reach合规守则
compliant
JESD-30代码
S-XBCC-N84
输出类型
LVDS
工作电源电压
1.8 V, 3.3 V
电源电压-最大值(Vsup)
2 V
温度等级
INDUSTRIAL
电源电压-最小值(Vsup)
1.7 V
通道数量
17 Channel
模拟 IC - 其他类型
ANALOG CIRCUIT
工作电源电流
1.28 mA, 4.52 mA, 8.61 mA
输出电流
3.5 mA
输入类型
LVDS
座位高度-最大
1 mm
参考类型
Internal
筛选水平
AEC-Q100
特征
Programmable, Region of Interest (ROI) Selection and Binning Mode
宽度
7 mm
长度
7 mm