安装类型

Surface Mount

包装/外壳

30-WFBGA, WLBGA

表面安装

YES

操作温度

-40°C~85°C

包装

Tape & Reel (TR)

JESD-609代码

e1

无铅代码

yes

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

30

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

应用

Portable Equipment

HTS代码

8542.39.00.01

电压 - 供电

2.7V~5.5V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

电源电压

3.7V

端子间距

0.5mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

NOT SPECIFIED

引脚数量

30

JESD-30代码

R-PBGA-B30

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR CIRCUIT

电流源

160μA

长度

3.03mm

座位高度(最大)

0.69mm

宽度

2.52mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant