MAX6665ASA70+
8-SOIC (0.154, 3.90mm Width) Exposed Pad
THERMOSTAT 70DEG ACT HI/LO 8SOIC
规格参数
- 类型参数全选
工厂交货时间
6 Weeks
安装类型
Surface Mount
包装/外壳
8-SOIC (0.154, 3.90mm Width) Exposed Pad
表面安装
YES
引脚数
8
操作温度
-40°C~125°C
包装
Tube
已出版
2001
JESD-609代码
e3
无铅代码
yes
零件状态
Active
湿度敏感性等级(MSL)
1 (Unlimited)
终止次数
8
ECCN 代码
EAR99
端子表面处理
Matte Tin (Sn)
电压 - 供电
2.7V~5.5V
端子位置
DUAL
终端形式
GULL WING
峰值回流焊温度(摄氏度)
260
功能数量
1
电源电压
3.3V
端子间距
1.27mm
基本部件号
MAX6665
输出量
Active High, Active Low
引脚数量
8
输出电压
24V
输出类型
Open Drain, Push-Pull
最大输出电流
250mA
工作电源电压
5.5V
电源
3/5V
电源电压-最小值(Vsup)
2.7V
界面
Logic
模拟 IC - 其他类型
ANALOG CIRCUIT
工作电源电流
65μA
电源电流
65μA
输出电流
250mA
准确性
±3°C
供应电流-最大值(Isup)
0.2mA
输出功能
FanOn, /FanOut, /OverTemp, /Warn
切换温度
70°C
可选择滞后
Yes
跳断温度阈值
Hot
长度
4.9mm
座位高度(最大)
1.75mm
宽度
3.9mm
达到SVHC
Unknown
辐射硬化
No
RoHS状态
ROHS3 Compliant
无铅
Lead Free
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8-SOIC (0.154, 3.90mm Width) Exposed Pad
8
250 mA
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No
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29 V
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MAX6665ASA70+ PDF数据手册
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- 应用笔记 :
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