![MAX5890EGK+TD](https://static.esinoelec.com/200dimg/microchiptechnology-vsc8541xmv01-2591.jpg)
规格参数
- 类型参数全选
底架
Surface Mount
安装类型
Surface Mount
包装/外壳
68-VFQFN Exposed Pad
引脚数
68
操作温度
-40°C~85°C
包装
Tape & Reel (TR)
已出版
2007
JESD-609代码
e3
无铅代码
yes
零件状态
Active
湿度敏感性等级(MSL)
1 (Unlimited)
终止次数
68
端子表面处理
Matte Tin (Sn)
最大功率耗散
298mW
端子位置
QUAD
终端形式
NO LEAD
峰值回流焊温度(摄氏度)
260
功能数量
1
电源电压
1.8V
端子间距
0.5mm
时间@峰值回流温度-最大值(s)
30
基本部件号
MAX5890
引脚数量
68
资历状况
Not Qualified
输出类型
Current - Unbuffered
界面
LVDS, Parallel
最大电源电压
3.465V
最小电源电压
3.135V
比特数
14
建筑学
Current Steering
转换器类型
D/A CONVERTER
电源类型
Analog, Digital
参考类型
External, Internal
数据接口
LVDS - Parallel
差分输出
Yes
决议案
1.75 B
采样率
600 Msps
电压 - 供电,模拟
1.71V~1.89V 3.135V~3.465V
电压 - 供电,数字
1.71V~1.89V 3.135V~3.465V
结算时间
11μs (Typ)
积分非线性(INL)
1 LSB
输入位代码
OFFSET BINARY
转换率
600 Msps
INL/DNL(LSB)
±1, ±0.5
输入格式
PARALLEL, WORD
D/A转换器数量
1
座位高度(最大)
0.9mm
RoHS状态
ROHS3 Compliant
MAX5890EGK+TD PDF数据手册
- 数据表 :
- 应用笔记 :
- 冲突矿产声明 :