表面安装

YES

终端数量

16

4 X 4 MM, UCSP-16

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

1

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

5 V

20

4 V

85 °C

MAX3341EEBE

VFBGA

SQUARE

Rochester Electronics LLC

Active

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

5.5 V

5.66

BGA

无铅代码

No

端子表面处理

NOT SPECIFIED

技术

BICMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

16

JESD-30代码

S-PBGA-B16

资历状况

COMMERCIAL

温度等级

INDUSTRIAL

座位高度-最大

0.67 mm

接口IC类型

INTERFACE CIRCUIT

宽度

2.02 mm

长度

2.02 mm