安装类型

Surface Mount

包装/外壳

20-WFBGA, CSPBGA

表面安装

YES

操作温度

-40°C~85°C TA

包装

Tape & Reel (TR)

已出版

2008

JESD-609代码

e1

无铅代码

yes

零件状态

Active

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

20

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.5mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

NOT SPECIFIED

基本部件号

MAX3002

引脚数量

20

JESD-30代码

R-PBGA-B20

资历状况

Not Qualified

输出类型

Tri-State, Non-Inverted

电源电压-最大值(Vsup)

5.5V

电路数量

1

数据率

35Mbps

接口IC类型

INTERFACE CIRCUIT

信道型

Bidirectional

转换器类型

Voltage Level

电压 - VCCA

1.2V~5.5V

电压 - VCCB

1.65V~5.5V

电路的通道

8

电源电压1-最大值

5.5V

特征

Auto-Direction Sensing, Power-Supply Decoupling

长度

2.54mm

座位高度(最大)

0.67mm

宽度

2.03mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

Lead Free