安装类型

Surface Mount

包装/外壳

12-XFBGA, WLPBGA

表面安装

YES

操作温度

-40°C~85°C TA

包装

Tube

零件状态

Active

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

12

应用

Mobile Communications

电压 - 供电

2.5V~5.5V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

NOT SPECIFIED

功能数量

1

电源电压

4.3V

端子间距

0.4mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

NOT SPECIFIED

基本部件号

MAX20323

JESD-30代码

R-PBGA-B12

电源电压-最大值(Vsup)

5.5V

电源电压-最小值(Vsup)

2.5V

通道数量

2

模拟 IC - 其他类型

POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT

可调阈值

NO

电流源

35μA~170μA

长度

1.697mm

座位高度(最大)

0.5mm

宽度

1.318mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant