![MAX166BCWP+](https://static.esinoelec.com/200dimg/microchiptechnology-u3741bmp3flg3-3206.jpg)
规格参数
- 类型参数全选
生命周期状态
PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)
工厂交货时间
6 Weeks
安装类型
Surface Mount
包装/外壳
20-SOIC (0.295, 7.50mm Width)
表面安装
YES
操作温度
0°C~70°C
包装
Tube
已出版
2003
JESD-609代码
e3
无铅代码
yes
零件状态
Active
湿度敏感性等级(MSL)
1 (Unlimited)
终止次数
20
ECCN 代码
EAR99
端子表面处理
Matte Tin (Sn)
端子位置
DUAL
终端形式
GULL WING
峰值回流焊温度(摄氏度)
260
功能数量
1
电源电压
5V
时间@峰值回流温度-最大值(s)
NOT SPECIFIED
基本部件号
MAX166
引脚数量
20
JESD-30代码
R-PDSO-G20
资历状况
Not Qualified
电源
5V
配置
S/H-ADC
比特数
8
输入类型
Differential
建筑学
SAR
输入数量
1
转换器类型
ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION
参考类型
External, Internal
数据接口
Parallel
采样率
0.2 MHz
电压 - 供电,模拟
5V
模拟输入通道数
1
采样率(每秒)
200k
输出位代码
BINARY, OFFSET BINARY
线性度误差-最大值 (EL)
0.39%
采样和保持/跟踪和保持
TRACK
比率-S/H:ADC
1:1
座位高度(最大)
2.65mm
宽度
7.5mm
RoHS状态
ROHS3 Compliant
无铅
Lead Free
MAX166BCWP+ PDF数据手册
- 数据表 :
- 环境信息 :
- 冲突矿产声明 :