工厂交货时间

1 Week, 4 Days

表面安装

YES

终端数量

10

3 X 3 MM, 0.80 MM HEIGHT, MO-229WEED-3, TDFN-10

SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

1

UNSPECIFIED

-40 °C

3.3 V

20

2.75 V

85 °C

MAX1558ETB

4000 µs

HVSON

SQUARE

Rochester Electronics LLC

Active

1000 µs

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

5.5 V

5.6

SON

Yes

JESD-609代码

e0

无铅代码

No

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

TIN LEAD

HTS代码

8542.39.00.01

技术

BICMOS

端子位置

DUAL

终端形式

NO LEAD

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

2

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

10

JESD-30代码

S-XDSO-N10

资历状况

COMMERCIAL

温度等级

INDUSTRIAL

座位高度-最大

0.8 mm

接口IC类型

BUFFER OR INVERTER BASED PERIPHERAL DRIVER

输出峰值电流限制-名

2 A

内置保护器

OVER CURRENT; THERMAL; UNDER VOLTAGE

输出电流流向

SOURCE

宽度

3 mm

长度

3 mm