表面安装

YES

终端数量

16

HVQCCN,

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

UNSPECIFIED

-40 °C

5 V

NOT SPECIFIED

85 °C

No

MAX13483EETE-T

HVQCCN

SQUARE

Maxim Integrated Products

Obsolete

MAXIM INTEGRATED PRODUCTS INC

5.89

QFN

JESD-609代码

e0

无铅代码

No

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

技术

BICMOS

端子位置

QUAD

终端形式

NO LEAD

峰值回流焊温度（摄氏度）

NOT SPECIFIED

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

16

JESD-30代码

S-XQCC-N16

资历状况

Not Qualified

温度等级

INDUSTRIAL

座位高度-最大

0.8 mm

通信IC类型

INTERFACE CIRCUIT

宽度

3 mm

长度

3 mm