表面安装

YES

终端数量

16

2 X 2 MM, UCSP-16

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

1

PLASTIC/EPOXY

BGA16,4X4,20

-40 °C

1.65 V

30

1.5 V

85 °C

No

MAX13003EEBE-T

VFBGA

SQUARE

Maxim Integrated Products

Obsolete

MAXIM INTEGRATED PRODUCTS INC

3.6 V

5.45

BGA

JESD-609代码

e0

无铅代码

No

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

Other Interface ICs

技术

BICMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

6

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

16

JESD-30代码

S-PBGA-B16

资历状况

Not Qualified

电源

1.8/3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

座位高度-最大

0.67 mm

接口IC类型

INTERFACE CIRCUIT

宽度

2.02 mm

长度

2.02 mm