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DS34S132GN+

型号:

DS34S132GN+

封装:

BGA

数据表:

DS34S132

描述:

IC TELECOM INTERFACE 676TEPBGA

数量:

规格参数

  • 类型
    参数
    全选
  • 工厂交货时间

    16 Weeks

  • 底架

    Surface Mount

  • 包装/外壳

    BGA

  • 引脚数

    676

  • 包装

    Tray

  • 已出版

    2012

  • 无铅代码

    yes

  • 零件状态

    Active

  • 湿度敏感性等级(MSL)

    3 (168 Hours)

  • 终止次数

    676

  • ECCN 代码

    EAR99

  • 最高工作温度

    85°C

  • 最小工作温度

    -40°C

  • 端子位置

    BOTTOM

  • 终端形式

    BALL

  • 峰值回流焊温度(摄氏度)

    260

  • 功能数量

    1

  • 电源电压

    1.8V

  • 时间@峰值回流温度-最大值(s)

    30

  • 引脚数量

    676

  • 温度等级

    INDUSTRIAL

  • 电路数量

    1

  • 数据率

    2.048 Mbps

  • 通信IC类型

    FRAMER

  • 长度

    27mm

  • 宽度

    27mm

  • 辐射硬化

    No

  • RoHS状态

    ROHS3 Compliant

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  • 图片
    产品型号
    品牌
    Package / Case
    Number of Pins
    Supply Voltage
    Moisture Sensitivity Level (MSL)
    Packaging
    Terminal Position
    Terminal Form
    RoHS Status
  • DS34S132GN+

    DS34S132GN+

    BGA

    676

    1.8 V

    3 (168 Hours)

    Tray

    BOTTOM

    BALL

    ROHS3 Compliant

  • AM3505AZCN

    516-BBGA Exposed Pad

    -

    1 V

    3 (168 Hours)

    Tray

    BOTTOM

    BALL

    ROHS3 Compliant

  • P2020NSN2MHC

    689-BBGA Exposed Pad

    -

    1.05 V

    3 (168 Hours)

    Tray

    BOTTOM

    BALL

    ROHS3 Compliant

  • MPC8313VRAFFC

    491-LFBGA

    491

    1.2 V

    3 (168 Hours)

    Tray

    BOTTOM

    BALL

    ROHS3 Compliant

  • P2020NSE2MHC

    689-BBGA Exposed Pad

    -

    1.05 V

    3 (168 Hours)

    Tray

    BOTTOM

    BALL

    ROHS3 Compliant

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