工厂交货时间

1 Week

表面安装

YES

终端数量

400

27 X 27 MM, 1.27 MM PITCH, CSBGA-400

GRID ARRAY

PLASTIC/EPOXY

BGA400,20X20,50

3.3 V

NOT SPECIFIED

70 °C

No

DS3173

BGA

SQUARE

Maxim Integrated Products

Obsolete

MAXIM INTEGRATED PRODUCTS INC

5.12

BGA

JESD-609代码

e0

无铅代码

No

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Other Telecom ICs

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

400

JESD-30代码

S-PBGA-B400

资历状况

Not Qualified

电源

3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电流-最大值

0.449 mA

座位高度-最大

2.54 mm

通信IC类型

FRAMER

宽度

27 mm

长度

27 mm