![DS3172N+](https://static.esinoelec.com/200dimg/rochesterelectronicsllc-ds3163-2904.jpg)
规格参数
- 类型参数全选
安装类型
Surface Mount
包装/外壳
349-BBGA, CSBGA Exposed Pad
表面安装
YES
操作温度
-40°C~85°C
包装
Tray
已出版
2006
无铅代码
yes
零件状态
Obsolete
湿度敏感性等级(MSL)
2 (1 Year)
终止次数
400
ECCN 代码
EAR99
电压 - 供电
3.135V~3.465V
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度(摄氏度)
260
电源电压
3.3V
时间@峰值回流温度-最大值(s)
30
基本部件号
DS3172
JESD-30代码
S-PBGA-B400
功能
Single-Chip Transceiver
资历状况
Not Qualified
电源
3.3V
界面
DS3, E3
电路数量
2
电流源
328mA
通信IC类型
FRAMER
RoHS状态
ROHS3 Compliant
相关型号
- 图片产品型号品牌Package / CaseInterfaceSupply VoltageTerminal PositionTerminal FormPeak Reflow Temperature (Cel)RoHS StatusTerminal Finish
-
DS3172N+
349-BBGA, CSBGA Exposed Pad
DS3, E3
3.3 V
BOTTOM
BALL
260
ROHS3 Compliant
-
-
324-BGA Exposed Pad
Serial
1 V
BOTTOM
BALL
260
ROHS3 Compliant
Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
-
288-LFBGA
PCI
3.3 V
BOTTOM
BALL
260
ROHS3 Compliant
Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
-
BGA
-
5 V
BOTTOM
BALL
260
Compliant
Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
-
289-BGA
Parallel
1.8 V
BOTTOM
BALL
260
ROHS3 Compliant
Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
DS3172N+ PDF数据手册
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