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DS3172N+

型号:

DS3172N+

封装:

349-BBGA, CSBGA Exposed Pad

数据表:

DS3171-74

描述:

IC TELECOM INTERFACE 400BGA

数量:

规格参数

  • 类型
    参数
    全选
  • 安装类型

    Surface Mount

  • 包装/外壳

    349-BBGA, CSBGA Exposed Pad

  • 表面安装

    YES

  • 操作温度

    -40°C~85°C

  • 包装

    Tray

  • 已出版

    2006

  • 无铅代码

    yes

  • 零件状态

    Obsolete

  • 湿度敏感性等级(MSL)

    2 (1 Year)

  • 终止次数

    400

  • ECCN 代码

    EAR99

  • 电压 - 供电

    3.135V~3.465V

  • 端子位置

    BOTTOM

  • 终端形式

    BALL

  • 峰值回流焊温度(摄氏度)

    260

  • 电源电压

    3.3V

  • 时间@峰值回流温度-最大值(s)

    30

  • 基本部件号

    DS3172

  • JESD-30代码

    S-PBGA-B400

  • 功能

    Single-Chip Transceiver

  • 资历状况

    Not Qualified

  • 电源

    3.3V

  • 界面

    DS3, E3

  • 电路数量

    2

  • 电流源

    328mA

  • 通信IC类型

    FRAMER

  • RoHS状态

    ROHS3 Compliant

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    产品型号
    品牌
    Package / Case
    Interface
    Supply Voltage
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    Terminal Form
    Peak Reflow Temperature (Cel)
    RoHS Status
    Terminal Finish
  • DS3172N+

    DS3172N+

    349-BBGA, CSBGA Exposed Pad

    DS3, E3

    3.3 V

    BOTTOM

    BALL

    260

    ROHS3 Compliant

    -

  • EL4544IGZ

    324-BGA Exposed Pad

    Serial

    1 V

    BOTTOM

    BALL

    260

    ROHS3 Compliant

    Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

  • TLK6002ZEU

    288-LFBGA

    PCI

    3.3 V

    BOTTOM

    BALL

    260

    ROHS3 Compliant

    Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

  • TLK2208AZPV

    BGA

    -

    5 V

    BOTTOM

    BALL

    260

    Compliant

    Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

  • PCI7421ZHK

    289-BGA

    Parallel

    1.8 V

    BOTTOM

    BALL

    260

    ROHS3 Compliant

    Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)