规格参数
- 类型参数全选
安装类型
Surface Mount
包装/外壳
349-BBGA, CSBGA Exposed Pad
表面安装
YES
操作温度
-40°C~85°C
包装
Tray
已出版
2006
JESD-609代码
e1
无铅代码
yes
零件状态
Obsolete
湿度敏感性等级(MSL)
3 (168 Hours)
终止次数
400
ECCN 代码
EAR99
端子表面处理
Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
电压 - 供电
3.135V~3.465V
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度(摄氏度)
260
电源电压
3.3V
时间@峰值回流温度-最大值(s)
NOT SPECIFIED
基本部件号
DS3171
JESD-30代码
S-PBGA-B400
功能
Single-Chip Transceiver
资历状况
Not Qualified
电源
3.3V
界面
DS3, E3
电路数量
1
电流源
273mA
通信IC类型
FRAMER
长度
27mm
座位高度(最大)
2.54mm
宽度
27mm
RoHS状态
ROHS3 Compliant
DS3171N+ PDF数据手册
- 数据表 :
- 应用笔记 :
- PCN 报废/ EOL :
- 冲突矿产声明 :