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DS3120

型号:

DS3120

封装:

316-BGA

数据表:

DS3112

描述:

IC FRAMER T1 28-CHAN 0-70C DEG

数量:

规格参数

  • 类型
    参数
    全选
  • 底架

    Surface Mount

  • 安装类型

    Surface Mount

  • 包装/外壳

    316-BGA

  • 操作温度

    0°C~70°C

  • 包装

    Tube

  • 已出版

    2001

  • JESD-609代码

    e0

  • 无铅代码

    no

  • 零件状态

    Obsolete

  • 湿度敏感性等级(MSL)

    1 (Unlimited)

  • 终止次数

    316

  • 端子表面处理

    TIN LEAD

  • HTS代码

    8542.39.00.01

  • 电压 - 供电

    2.97V~3.63V

  • 端子位置

    BOTTOM

  • 终端形式

    BALL

  • 峰值回流焊温度(摄氏度)

    225

  • 功能数量

    1

  • 电源电压

    1.8V

  • 端子间距

    1.27mm

  • 时间@峰值回流温度-最大值(s)

    NOT SPECIFIED

  • 基本部件号

    DS3120

  • 引脚数量

    316

  • JESD-30代码

    S-PBGA-B316

  • 资历状况

    Not Qualified

  • 界面

    Parallel/Serial

  • 工作电源电流

    300mA

  • 通信IC类型

    FRAMER

  • 长度

    27mm

  • 座位高度(最大)

    2.53mm

  • 宽度

    27mm

  • RoHS状态

    Non-RoHS Compliant

  • 无铅

    Contains Lead

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