![DS3112N+W](https://static.esinoelec.com/200dimg/rochesterelectronicsllc-ds2045l100-2049.jpg)
DS3112N+W
256-BGA
Telecom Interface ICs TEMPE T3/E3 MUX FRMR & M13/E13/G.747 MUX
规格参数
- 类型参数全选
底架
Surface Mount
安装类型
Surface Mount
包装/外壳
256-BGA
引脚数
256
操作温度
-40°C~85°C
包装
Tray
已出版
2006
JESD-609代码
e3
无铅代码
yes
零件状态
Obsolete
湿度敏感性等级(MSL)
3 (168 Hours)
终止次数
256
端子表面处理
Matte Tin (Sn)
电压 - 供电
3.135V~3.465V
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度(摄氏度)
260
功能数量
1
电源电压
3.3V
基本部件号
DS3112
引脚数量
256
工作电源电压
3.3V
界面
Parallel/Serial
工作电源电流
150mA
最大电源电流
150mA
数据率
44.736 Mbps
通信IC类型
FRAMER
收发器数量
1
长度
27mm
座位高度(最大)
2.34mm
宽度
27mm
辐射硬化
No
RoHS状态
ROHS3 Compliant
DS3112N+W PDF数据手册
- 数据表 :
- 应用笔记 :
- 冲突矿产声明 :