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DS3112

型号:

DS3112

封装:

256-BGA

数据表:

DS3112

描述:

IC TELECOM INTERFACE 256BGA

数量:

规格参数

  • 类型
    参数
    全选
  • 安装类型

    Surface Mount

  • 包装/外壳

    256-BGA

  • 表面安装

    YES

  • 操作温度

    0°C~70°C

  • 包装

    Tray

  • 已出版

    2004

  • JESD-609代码

    e0

  • 无铅代码

    no

  • 零件状态

    Obsolete

  • 湿度敏感性等级(MSL)

    3 (168 Hours)

  • 终止次数

    256

  • ECCN 代码

    EAR99

  • 端子表面处理

    Tin/Lead (Sn/Pb)

  • HTS代码

    8542.39.00.01

  • 电压 - 供电

    3.135V~3.465V

  • 端子位置

    BOTTOM

  • 终端形式

    BALL

  • 峰值回流焊温度(摄氏度)

    240

  • 功能数量

    1

  • 电源电压

    3.3V

  • 端子间距

    1.27mm

  • Reach合规守则

    not_compliant

  • 时间@峰值回流温度-最大值(s)

    20

  • 基本部件号

    DS3112

  • 引脚数量

    256

  • JESD-30代码

    S-PBGA-B256

  • 资历状况

    Not Qualified

  • 电源

    3.3V

  • 界面

    Parallel/Serial

  • 电流源

    150mA

  • 通信IC类型

    FRAMER

  • 长度

    27mm

  • 座位高度(最大)

    2.34mm

  • 宽度

    27mm

  • RoHS状态

    Non-RoHS Compliant

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