安装类型

Surface Mount

包装/外壳

300-BBGA

表面安装

YES

操作温度

-40°C~85°C

包装

Tube

已出版

2002

JESD-609代码

e3

无铅代码

yes

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

4 (72 Hours)

终止次数

300

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

HTS代码

8542.39.00.01

电压 - 供电

2.97V~3.63V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

电源电压

3.3V

端子间距

1.27mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

基本部件号

DS21FF42

引脚数量

300

JESD-30代码

S-PBGA-B300

资历状况

Not Qualified

电源

3.3V

界面

Parallel/Serial

电流源

300mA

通信IC类型

FRAMER

长度

27mm

座位高度(最大)

2.54mm

宽度

27mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

Lead Free