底架

Through Hole

安装类型

Through Hole

包装/外壳

28-DIP (0.600, 15.24mm)

质量

13.607771g

操作温度

0°C~70°C

包装

Tube

已出版

2000

JESD-609代码

e0

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

28

终端

Solder

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

行数

2

HTS代码

8473.30.11.80

螺距

2.79mm

电压 - 供电

4.75V~5.5V

端子位置

DUAL

方向

Straight

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

1

基本部件号

DS1213

引脚数量

28

接头数量

28

内存IC类型

MEMORY CIRCUIT

控制器类型

Smartsocket SRAM

高度

12.7mm

长度

127mm

宽度

88.9mm

辐射硬化

No

RoHS状态

Non-RoHS Compliant

无铅

Contains Lead