表面安装

NO

终端数量

14

DG306AAK/883

No

Transferred

SILICONIX INC

DIP

DIP, DIP14,.3

7.75

125 °C

-55 °C

CERAMIC

DIP

DIP14,.3

RECTANGULAR

IN-LINE

15 V

Military grade

JESD-609代码

e0

无铅代码

No

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

2

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

输出量

SEPARATE OUTPUT

引脚数量

14

JESD-30代码

R-XDIP-T14

资历状况

Not Qualified

电源

+-15 V

温度等级

MILITARY

模拟 IC - 其他类型

DPST

负电源电压(Vsup)

-15 V

筛选水平

38535Q/M;38534H;883B

开关量

BREAK-BEFORE-MAKE

正常位置

NO