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73M1922-IM/F

型号:

73M1922-IM/F

封装:

-

描述:

Telecom Line Management ICs MicroDAA Chip Set 1902+1912

数量:

规格参数

  • 类型
    参数
    全选
  • 表面安装

    YES

  • 终端数量

    32

  • HVQCCN

  • SQUARE

  • CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

  • 73M1922-IM/F

  • Transferred

  • TERIDIAN SEMICONDUCTOR CORP

  • 5 X 5 MM, ROHS COMPLIANT, QFN-32

  • 5.62

  • 85 °C

  • UNSPECIFIED

  • 端子位置

    QUAD

  • 终端形式

    NO LEAD

  • 功能数量

    1

  • 端子间距

    0.5 mm

  • Reach合规守则

    unknown

  • JESD-30代码

    S-XQCC-N32

  • 电源电压-最大值(Vsup)

    3.6 V

  • 温度等级

    OTHER

  • 电源电压-最小值(Vsup)

    3 V

  • 座位高度-最大

    0.9 mm

  • 消费者集成电路类型

    CONSUMER CIRCUIT

  • 宽度

    5 mm

  • 长度

    5 mm

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