表面安装

YES

终端数量

24

4 X 4 MM, 0.80 MM HEIGHT, THIN QFN-24

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

UNSPECIFIED

LCC24,.16SQ,20

-40 °C

NOT SPECIFIED

85 °C

No

MAX8594ETG-T

4 V

HVQCCN

SQUARE

Maxim Integrated Products

Obsolete

MAXIM INTEGRATED PRODUCTS INC

5.41

QFN

JESD-609代码

e0

无铅代码

No

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Power Management Circuits

技术

BICMOS

端子位置

QUAD

终端形式

NO LEAD

峰值回流焊温度（摄氏度）

NOT SPECIFIED

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

24

JESD-30代码

S-XQCC-N24

资历状况

Not Qualified

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

4 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3.1 V

通道数量

1

模拟 IC - 其他类型

POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT

可调阈值

YES

座位高度-最大

0.8 mm

供应电流-最大值(Isup)

0.18 mA

宽度

4 mm

长度

4 mm