表面安装

YES

终端数量

400

BGA,

GRID ARRAY

Rochester Electronics LLC

Active

ROCHESTER ELECTRONICS INC

5.87

BGA

SQUARE

BGA

DS3162

No

70 °C

NOT SPECIFIED

3.3 V

PLASTIC/EPOXY

NOT SPECIFIED

JESD-609代码

e0

无铅代码

No

端子表面处理

TIN LEAD

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

400

JESD-30代码

S-PBGA-B400

资历状况

COMMERCIAL

温度等级

COMMERCIAL

座位高度-最大

2.54 mm

通信IC类型

ATM/SONET/SDH NETWORK INTERFACE

长度

27 mm

宽度

27 mm