表面安装

YES

终端数量

360

No

Obsolete

M/A-COM TECHNOLOGY SOLUTIONS INC

BGA,

85 °C

-40 °C

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

BGA

SQUARE

GRID ARRAY

3.3 V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

NOT SPECIFIED

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

NOT SPECIFIED

JESD-30代码

S-CBGA-B360

资历状况

Not Qualified

温度等级

INDUSTRIAL

座位高度-最大

5.55 mm

通信IC类型

ATM/SONET/SDH SUPPORT CIRCUIT

长度

24.735 mm

宽度

24.735 mm