表面安装

YES

终端数量

1156

Yes

Active

M/A-COM TECHNOLOGY SOLUTIONS INC

BGA-1156

5

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1156,34X34,40

SQUARE

GRID ARRAY

1.2 V

JESD-609代码

e1

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

245

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

JESD-30代码

S-PBGA-B1156

资历状况

Not Qualified

电源电压-最大值(Vsup)

1.26 V

温度等级

OTHER

电源电压-最小值(Vsup)

1.14 V

通道数量

72

模拟 IC - 其他类型

CROSS POINT SWITCH

座位高度-最大

3.16 mm

长度

35 mm

宽度

35 mm