包装/外壳

Module

操作温度

-20°C~85°C

系列

OMAP35x

已出版

2009

尺寸/尺寸

1.23 x 3.01 31.2mmx76.5mm

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

连接器类型

Board-to-Board (BTB) Socket - 480

最高工作温度

85°C

最小工作温度

-20°C

频率

600MHz

速度

600MHz

内存大小

128MB

核心处理器

ARM® Cortex®-A8, OMAP3503

核心架构

ARM

模块/板式

MPU Core

闪光大小

256MB N 8MB NOR

RoHS状态

RoHS Compliant