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规格参数
- 类型参数全选
工厂交货时间
13 Weeks
底架
Through Hole
安装类型
Through Hole
包装/外壳
8-DIP (0.300, 7.62mm)
引脚数
8
30V
12
包装
Tube
已出版
2005
JESD-609代码
e3
无铅代码
yes
零件状态
Active
湿度敏感性等级(MSL)
1 (Unlimited)
终止次数
8
终端
SMD/SMT
端子表面处理
Matte Tin (Sn)
最高工作温度
105°C
最小工作温度
-40°C
应用
General Purpose
附加功能
UL RECOGNIZED
电容量
3pF
电压 - 额定直流
30V
端子位置
DUAL
峰值回流焊温度(摄氏度)
260
深度
7.11mm
时间@峰值回流温度-最大值(s)
30
引脚数量
8
工作电压
30V
配置
COMPLEX
泄漏电流
20nA
电路数量
6
最大反向漏电电流
20nA
峰值脉冲电流
5A
最大浪涌电流
3A
方向
Bidirectional
JEDEC-95代码
MS-001BA
串联电阻
1Ohm
触发装置类型
SILICON SURGE PROTECTOR
ESD保护
Yes
最大结点温度(Tj)
150°C
环境温度范围高
105°C
高度
5.33mm
长度
10.16mm
宽度
7.11mm
达到SVHC
No SVHC
辐射硬化
No
RoHS状态
ROHS3 Compliant
无铅
Lead Free
SP721APP PDF数据手册
- 数据表 :