表面安装

NO

终端数量

8

IN-LINE

RECTANGULAR

DIP8,.3

DIP

CERAMIC

-55 °C

125 °C

LINFINITY MICROELECTRONICS

Obsolete

No

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-XDIP-T8

资历状况

Not Qualified

温度等级

MILITARY