生命周期状态

PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)

工厂交货时间

12 Weeks

底架

Surface Mount

安装类型

Surface Mount

包装/外壳

38-BBGA Module

引脚数

38

操作温度

-40°C~125°C

包装

Tray

系列

µModule®

已出版

2015

尺寸/尺寸

0.44Lx0.35W x 0.19 H 11.3mmx9.0mmx4.9mm

JESD-609代码

e1

零件状态

Active

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

38

类型

Isolated Module

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

应用

ITE (Commercial)

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

NOT SPECIFIED

功能数量

1

时间@峰值回流温度-最大值(s)

NOT SPECIFIED

基本部件号

LTM8068

引脚数量

38

输出的数量

2

电压-隔离度

2kV

电压 - 输入（最大值）

40V

输出电压

2.5V

最大输出电流

450mA

电压 - 输入（最小值）

2.8V

输出电流

450mA

最大输出电压

18V

电压 - 输出 2

1.2V~18V

拓扑

Flyback

控制模式

CURRENT-MODE

最小输出电压

2.5V

特征

UVLO

高度

4.826mm

宽度

9mm

达到SVHC

No SVHC

RoHS状态

ROHS3 Compliant