
规格参数
- 类型参数全选
生命周期状态
PRODUCTION (Last Updated: 2 weeks ago)
工厂交货时间
12 Weeks
底架
Surface Mount
安装类型
Surface Mount
包装/外壳
121-BBGA Module
引脚数
121
操作温度
-55°C~125°C
包装
Tray
系列
µModule®
已出版
2015
尺寸/尺寸
0.59Lx0.59W x 0.19 H 15.0mmx15.0mmx4.9mm
JESD-609代码
e0
零件状态
Active
湿度敏感性等级(MSL)
3 (168 Hours)
终止次数
121
类型
Non-Isolated PoL Module
端子表面处理
TIN LEAD
应用
ITE (Commercial)
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度(摄氏度)
NOT SPECIFIED
功能数量
1
时间@峰值回流温度-最大值(s)
NOT SPECIFIED
基本部件号
LTM8055
引脚数量
121
输出的数量
1
电压 - 输入(最大值)
36V
输出电压
1.2V
最大输出电流
8.5A
电压 - 输入(最小值)
5V
输入电压-Nom
6V
输出电流
8.5A
控制模式
CURRENT-MODE
控制技术
PULSE WIDTH MODULATION
切换器配置
BUCK-BOOST
特征
OTP, OVP, SCP
高度
5.08mm
RoHS状态
Non-RoHS Compliant
LTM8055MPY PDF数据手册
- 数据表 :
- PCN 组装/原产地 :
- 冲突矿产声明 :