生命周期状态

PRODUCTION (Last Updated: 2 weeks ago)

工厂交货时间

12 Weeks

底架

Surface Mount

安装类型

Surface Mount

包装/外壳

121-BBGA Module

引脚数

121

操作温度

-40°C~125°C

包装

Tray

系列

µModule®

已出版

2015

尺寸/尺寸

0.59Lx0.59W x 0.19 H 15.0mmx15.0mmx4.9mm

JESD-609代码

e1

零件状态

Active

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

121

类型

Non-Isolated PoL Module

端子表面处理

TIN SILVER COPPER

应用

ITE (Commercial)

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

NOT SPECIFIED

功能数量

1

时间@峰值回流温度-最大值(s)

NOT SPECIFIED

基本部件号

LTM8055

引脚数量

121

输出的数量

1

效率

97.5%

电压 - 输入（最大值）

36V

输出电压

1.2V

最大输出电流

8.5A

电压 - 输入（最小值）

5V

输入电压-Nom

6V

输出电流

8.5A

控制模式

CURRENT-MODE

控制技术

PULSE WIDTH MODULATION

切换器配置

BUCK-BOOST

特征

OTP

高度

4.826mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant