工厂交货时间

12 Weeks

安装类型

Surface Mount

包装/外壳

88-BBGA Module

表面安装

YES

操作温度

-40°C~125°C

包装

Tray

系列

µModule®

已出版

2015

尺寸/尺寸

0.60Lx0.44W x 0.13 H 15.2mmx11.2mmx3.4mm

JESD-609代码

e1

零件状态

Active

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

88

类型

Non-Isolated PoL Module

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

应用

ITE (Commercial)

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

NOT SPECIFIED

功能数量

1

时间@峰值回流温度-最大值(s)

NOT SPECIFIED

基本部件号

LTM8054

引脚数量

88

JESD-30代码

R-PBGA-B88

输出的数量

1

电压 - 输入（最大值）

36V

电压 - 输入（最小值）

5V

输入电压-Nom

6V

控制模式

CURRENT-MODE

控制技术

PULSE WIDTH MODULATION

切换器配置

BUCK-BOOST

开关频率-最大值

800kHz

特征

OTP

座位高度(最大)

3.62mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant