工厂交货时间

12 Weeks

生命周期状态

PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)

安装类型

Surface Mount

包装/外壳

81-BBGA Module

底架

Surface Mount

引脚数

81

1MHz

操作温度

-55°C~125°C

包装

Tray

系列

µModule®

已出版

2011

尺寸/尺寸

0.59Lx0.44W x 0.11 H 15.0mmx11.3mmx2.8mm

JESD-609代码

e1

零件状态

Active

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

81

类型

Non-Isolated PoL Module

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

应用

ITE (Commercial)

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

NOT SPECIFIED

功能数量

1

时间@峰值回流温度-最大值(s)

NOT SPECIFIED

基本部件号

LTM8052

引脚数量

81

输出的数量

1

电压 - 输入（最大值）

36V

输出电压

1.2V

最大输出电流

5A

电压 - 输入（最小值）

6V

输入电压-Nom

12V

输出电流

5A

最大输出电压

24V

控制模式

CURRENT-MODE

控制技术

PULSE WIDTH MODULATION

最小输出电压

1.2V

切换器配置

BUCK

特征

OCP, OTP, OVP

高度

2.794mm

达到SVHC

No SVHC

RoHS状态

ROHS3 Compliant