生命周期状态

PRODUCTION (Last Updated: 1 week ago)

工厂交货时间

12 Weeks

底架

Surface Mount

安装类型

Surface Mount

包装/外壳

68-BBGA Module

引脚数

68

操作温度

-40°C~125°C

包装

Tray

系列

µModule®

已出版

2014

尺寸/尺寸

0.59Lx0.35W x 0.19 H 15.0mmx9.0mmx4.9mm

JESD-609代码

e0

零件状态

Active

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

68

ECCN 代码

EAR99

类型

Non-Isolated PoL Module

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

应用

ITE (Commercial)

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

NOT SPECIFIED

功能数量

1

时间@峰值回流温度-最大值(s)

NOT SPECIFIED

基本部件号

LTM4649

引脚数量

68

输出的数量

1

电压 - 输入（最大值）

16V

输出电压

3.3V

最大输出电流

10A

电压 - 输入（最小值）

4.5V

输入电压-Nom

12V

输出电流

10A

控制模式

CURRENT-MODE

控制技术

PULSE WIDTH MODULATION

切换器配置

BUCK

开关频率-最大值

800kHz

特征

OCP, OVP

高度

4.826mm

宽度

9mm

RoHS状态

Non-RoHS Compliant