生命周期状态

PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)

工厂交货时间

12 Weeks

包装/外壳

66-BBGA Module

安装类型

Surface Mount

底架

Surface Mount

引脚数

66

1.25MHz

0.8V~5V

系列

µModule®

已出版

2014

包装

Tray

操作温度

-40°C~125°C

尺寸/尺寸

0.59Lx0.35W x 0.13 H 15.0mmx9.0mmx3.4mm

JESD-609代码

e1

零件状态

Active

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

66

ECCN 代码

EAR99

类型

Non-Isolated PoL Module

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

应用

ITE (Commercial)

最大功率耗散

20W

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

NOT SPECIFIED

功能数量

1

时间@峰值回流温度-最大值(s)

NOT SPECIFIED

基本部件号

LTM4604

引脚数量

66

输出的数量

1

效率

95%

电压 - 输入（最大值）

5.5V

输出电压

5V

输出类型

Adjustable

最大输出电流

4A

电压 - 输入（最小值）

2.375V

输入电压-Nom

5V

输出电流

4A

最大输出电压

5V

控制模式

CURRENT-MODE

控制技术

PULSE WIDTH MODULATION

最小输出电压

800mV

切换器配置

BUCK

特征

OCP, OTP, UVLO

高度

3.302mm

宽度

9mm

达到SVHC

No SVHC

RoHS状态

ROHS3 Compliant