工厂交货时间

10 Weeks

安装类型

Surface Mount

包装/外壳

32-BBGA

表面安装

YES

操作温度

0°C~70°C

包装

Tray

系列

µModule®

已出版

2016

零件状态

Active

湿度敏感性等级(MSL)

4 (72 Hours)

终止次数

32

类型

SPI

电压 - 供电

4.5V~5.5V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

NOT SPECIFIED

功能数量

1

电源电压

5V

端子间距

1.27mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

NOT SPECIFIED

基本部件号

LTM2887

引脚数量

32

JESD-30代码

R-XBGA-B32

电压-隔离度

2500Vrms

通道数量

6

数据率

4MHz, 8MHz

上升/下降时间(Typ)

3ns 3ns

信道型

Unidirectional

传播延迟（最大延迟差）

100ns, 100ns

共模瞬态抗扰度(最小)

30kV/μs

输入侧1/侧2

3/3

隔离电源

Yes

长度

11.25mm

宽度

15mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant