表面安装

YES

终端数量

10

HVSON,

SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

1

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

85 °C

No

LTC4002EDD-8.4

10 V

HVSON

SQUARE

Analog Devices Inc

Active

ANALOG DEVICES INC

5.2

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

NO LEAD

峰值回流焊温度（摄氏度）

235

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

not_compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

20

JESD-30代码

S-PDSO-N10

资历状况

Not Qualified

电源电压-最大值(Vsup)

22 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.7 V

通道数量

1

模拟 IC - 其他类型

POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT

可调阈值

YES

座位高度-最大

0.8 mm

宽度

3 mm

长度

3 mm