![LFXP6E-3FN256C](https://static.esinoelec.com/200dimg/latticesemiconductorcorporation-lfxp15c4fn256c-2558.jpg)
规格参数
- 类型参数全选
底架
Surface Mount
安装类型
Surface Mount
包装/外壳
256-BGA
引脚数
256
188
操作温度
0°C~85°C TJ
包装
Tray
系列
XP
已出版
2010
JESD-609代码
e1
无铅代码
yes
零件状态
Obsolete
湿度敏感性等级(MSL)
3 (168 Hours)
终止次数
256
ECCN 代码
EAR99
端子表面处理
Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
电压 - 供电
1.14V~1.26V
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度(摄氏度)
250
电源电压
1.2V
端子间距
1mm
时间@峰值回流温度-最大值(s)
40
基本部件号
LFXP6
引脚数量
256
输出的数量
188
资历状况
Not Qualified
工作电源电压
1.2V
内存大小
11.9kB
内存大小
9kB
可编程逻辑类型
FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
逻辑元件/单元数
6000
总 RAM 位数
73728
阀门数量
2
最高频率
320MHz
逻辑块数(LABs)
750
CLB-Max的组合延时
0.63 ns
逻辑块数量
720
逻辑单元数
720
长度
17mm
宽度
17mm
RoHS状态
RoHS Compliant
无铅
Lead Free
相关型号
- 图片产品型号品牌Package / CaseNumber of PinsNumber of Logic Blocks (LABs)Number of Logic Elements/CellsNumber of I/ONumber of GatesRAM SizeSupply Voltage
-
LFXP6E-3FN256C
256-BGA
256
750
6000
188
2
9 kB
1.2 V
-
256-BGA
256
1024
1568
221
48000
3.1 kB
3.3 V
LFXP6E-3FN256C PDF数据手册
- 数据表 :
- PCN 报废/ EOL :
- PCN封装 :
- 冲突矿产声明 :