![LFXP6C-3FN256C](https://static.esinoelec.com/200dimg/latticesemiconductorcorporation-lfxp15c4fn256c-2558.jpg)
规格参数
- 类型参数全选
底架
Surface Mount
安装类型
Surface Mount
包装/外壳
256-BGA
引脚数
256
188
操作温度
0°C~85°C TJ
包装
Tray
系列
XP
已出版
2007
JESD-609代码
e1
无铅代码
yes
零件状态
Obsolete
湿度敏感性等级(MSL)
3 (168 Hours)
终止次数
256
ECCN 代码
EAR99
端子表面处理
Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
HTS代码
8542.39.00.01
电压 - 供电
1.71V~3.465V
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度(摄氏度)
250
电源电压
1.8V
端子间距
1mm
频率
320MHz
时间@峰值回流温度-最大值(s)
40
基本部件号
LFXP6
引脚数量
256
输出的数量
188
工作电源电压
1.8V
电源
1.8/2.5/3.3V
内存大小
11.9kB
内存大小
9kB
组织结构
720 CLBS
可编程逻辑类型
FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
逻辑元件/单元数
6000
总 RAM 位数
73728
CLB-Max的组合延时
0.63 ns
逻辑块数量
720
逻辑单元数
720
长度
17mm
座位高度(最大)
2.1mm
宽度
17mm
辐射硬化
No
RoHS状态
RoHS Compliant
无铅
Lead Free
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LFXP6C-3FN256C PDF数据手册
- 数据表 :
- PCN 报废/ EOL :
- PCN封装 :
- 冲突矿产声明 :