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LFXP15C-3FN256I

型号:

LFXP15C-3FN256I

封装:

256-BGA

描述:

IC FPGA 188 I/O 256FBGA

数量:

规格参数

  • 类型
    参数
    全选
  • 底架

    Surface Mount

  • 安装类型

    Surface Mount

  • 包装/外壳

    256-BGA

  • 引脚数

    256

  • 188

  • 操作温度

    -40°C~100°C TJ

  • 包装

    Tray

  • 系列

    XP

  • 已出版

    2007

  • JESD-609代码

    e1

  • 无铅代码

    yes

  • 零件状态

    Obsolete

  • 湿度敏感性等级(MSL)

    3 (168 Hours)

  • 终止次数

    256

  • ECCN 代码

    EAR99

  • 端子表面处理

    Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

  • 电压 - 供电

    1.71V~3.465V

  • 端子位置

    BOTTOM

  • 终端形式

    BALL

  • 峰值回流焊温度(摄氏度)

    250

  • 电源电压

    1.8V

  • 端子间距

    1mm

  • 时间@峰值回流温度-最大值(s)

    40

  • 基本部件号

    LFXP15

  • 引脚数量

    256

  • 输出的数量

    188

  • 资历状况

    Not Qualified

  • 工作电源电压

    1.8V

  • 电源

    1.8/2.5/3.3V

  • 内存大小

    48.1kB

  • 内存大小

    40.5kB

  • 组织结构

    1932 CLBS

  • 可编程逻辑类型

    FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY

  • 逻辑元件/单元数

    15000

  • 总 RAM 位数

    331776

  • 阀门数量

    4

  • 最高频率

    320MHz

  • 逻辑块数(LABs)

    1875

  • CLB-Max的组合延时

    0.63 ns

  • 逻辑块数量

    1932

  • 逻辑单元数

    1932

  • 长度

    17mm

  • 座位高度(最大)

    2.1mm

  • 宽度

    17mm

  • RoHS状态

    RoHS Compliant

  • 无铅

    Lead Free

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