
LFXP10E-3FN256C
256-BGA
FPGA LatticeXP Family 10000 Cells 320MHz 130nm Technology 1.2V 256-Pin FBGA Tray
规格参数
- 类型参数全选
底架
Surface Mount
安装类型
Surface Mount
包装/外壳
256-BGA
引脚数
256
188
操作温度
0°C~85°C TJ
包装
Tray
系列
XP
已出版
2007
JESD-609代码
e1
无铅代码
yes
零件状态
Obsolete
湿度敏感性等级(MSL)
3 (168 Hours)
终止次数
256
ECCN 代码
EAR99
端子表面处理
Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
电压 - 供电
1.14V~1.26V
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度(摄氏度)
250
电源电压
1.2V
端子间距
1mm
频率
320MHz
时间@峰值回流温度-最大值(s)
40
基本部件号
LFXP10
引脚数量
256
输出的数量
188
资历状况
Not Qualified
工作电源电压
1.2V
内存大小
31.9kB
内存大小
27kB
组织结构
1216 CLBS
可编程逻辑类型
FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
逻辑元件/单元数
10000
总 RAM 位数
221184
阀门数量
4
逻辑块数(LABs)
1250
CLB-Max的组合延时
0.63 ns
逻辑块数量
1216
逻辑单元数
1216
长度
17mm
座位高度(最大)
2.1mm
宽度
17mm
RoHS状态
RoHS Compliant
无铅
Lead Free
相关型号
- 图片产品型号品牌Package / CaseNumber of PinsNumber of Logic Blocks (LABs)Number of Logic Elements/CellsNumber of I/ORAM SizeSupply VoltageNumber of Terminations
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LFXP10E-3FN256C
256-BGA
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256-BGA
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10200
195
-
1.2 V
256
LFXP10E-3FN256C PDF数据手册
- 数据表 :
- PCN 报废/ EOL :
- PCN封装 :
- 冲突矿产声明 :