LFE5UM-85F-6BG554C
554-FBGA
IC FPGA 259 I/O 554CABGA
规格参数
- 类型参数全选
工厂交货时间
8 Weeks
底架
Surface Mount
安装类型
Surface Mount
包装/外壳
554-FBGA
259
操作温度
0°C~85°C TJ
包装
Tray
系列
ECP5
已出版
2014
零件状态
Active
湿度敏感性等级(MSL)
3 (168 Hours)
ECCN 代码
EAR99
HTS代码
8542.39.00.01
电压 - 供电
1.045V~1.155V
峰值回流焊温度（摄氏度）
NOT SPECIFIED
时间@峰值回流温度-最大值(s)
NOT SPECIFIED
内存大小
468kB
可编程逻辑类型
FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
逻辑元件/单元数
84000
总 RAM 位数
3833856
LABs数量/ CLBs数量
21000
RoHS状态
ROHS3 Compliant
无铅
Lead Free
相关型号
- 图片产品型号品牌Package / CaseNumber of Logic Elements/CellsNumber of I/ORAM SizeRoHS StatusNumber of LABs/CLBsHTS CodeMoisture Sensitivity Level (MSL)
LFE5UM-85F-6BG554C
554-FBGA
84000
259
468 kB
ROHS3 Compliant
21000
8542.39.00.01
3 (168 Hours)
554-FBGA
84000
259
468 kB
ROHS3 Compliant
21000
8542.39.00.01
3 (168 Hours)
554-FBGA
84000
259
468 kB
ROHS3 Compliant
21000
8542.39.00.01
3 (168 Hours)
554-FBGA
84000
259
468 kB
ROHS3 Compliant
21000
8542.39.00.01
3 (168 Hours)
LFE5UM-85F-6BG554C PDF数据手册
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