包装/外壳

FBGA

底架

Surface Mount

安装类型

Surface Mount

表面安装

YES

引脚数

256

供应商器件包装

256-FPBGA (17x17)

终端数量

256

EEPROM, SRAM

176

Bulk

512

厂商

Lattice Semiconductor Corporation

Active

BGA,

GRID ARRAY

3

PLASTIC/EPOXY

1.8 V

1.65 V

No

LC5512MC-45F256C

BGA

SQUARE

Rochester Electronics LLC

Active

193

ROCHESTER ELECTRONICS INC

1.95 V

5.81

BGA

操作温度

0°C ~ 90°C (TJ)

系列

ispXPLD® 5000

JESD-609代码

e0

无铅代码

No

端子表面处理

TIN LEAD

最高工作温度

90 °C

最小工作温度

0 °C

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

1 mm

Reach合规守则

unknown

频率

333 MHz

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

引脚数量

256

JESD-30代码

S-PBGA-B256

资历状况

COMMERCIAL

工作电源电压

1.8 V

可编程类型

In System Programmable

最大电源电压

1.95 V

最小电源电压

1.65 V

工作电源电流

22 mA

电源电流

22 mA

内存大小

32 kB

传播延迟

4.5 ns

组织结构

0 DEDICATED INPUTS, 193 I/O

座位高度-最大

2.1 mm

可编程逻辑类型

EE PLD

最高频率

275 MHz

可编程I/O数

176

逻辑块数(LABs)

16

输出功能

MACROCELL

宏细胞数

512

内部供电电压

1.65V ~ 1.95V

延迟时间 tpd(1)最大

4.5 ns

逻辑元素/块的数量

16

宽度

17 mm

长度

17 mm

RoHS状态

RoHS non-compliant