底架

Surface Mount

包装/外壳

FBGA

引脚数

256

300MHz

EEPROM, SRAM

141

JESD-609代码

e0

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

256

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn63Pb37)

最高工作温度

90°C

最小工作温度

0°C

附加功能

YES

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

电源电压

1.8V

端子间距

1mm

频率

200MHz

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

引脚数量

256

工作电源电压

1.8V

最大电源电压

1.95V

最小电源电压

1.65V

工作电源电流

16mA

电源电流

16mA

内存大小

16kB

传播延迟

7.5 ns

接通延迟时间

7.5 ns

组织结构

0 DEDICATED INPUTS, 141 I/O

可编程逻辑类型

EE PLD

可编程I/O数

100

逻辑块数(LABs)

8

输出功能

MACROCELL

宏细胞数

256

JTAG BST

YES

系统内可编程

YES

长度

17mm

座位高度(最大)

2.1mm

宽度

17mm

辐射硬化

No

RoHS状态

RoHS Compliant