安装类型

Surface Mount

包装/外壳

304-BFQFP Exposed Pad

表面安装

YES

供应商器件包装

304-PQFP (40x40)

终端数量

304

256

Bulk

厂商

Lattice Semiconductor Corporation

Active

PLASTIC, QFP-304

FLATPACK, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

QFP304,1.7SQ,20

5 V

30

4.75 V

70 °C

No

ISPLSI3256E-70LQA

70 MHz

FQFP

SQUARE

Lattice Semiconductor Corporation

Obsolete

256

LATTICE SEMICONDUCTOR CORP

5.25 V

5.82

QFP

操作温度

0°C ~ 70°C (TA)

系列

ispLSI® 3256E

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn85Pb15)

附加功能

YES

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Programmable Logic Devices

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

GULL WING

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

304

JESD-30代码

S-PQFP-G304

资历状况

Not Qualified

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

可编程类型

In System Programmable

传播延迟

15 ns

组织结构

0 DEDICATED INPUTS, 256 I/O

座位高度-最大

4.5 mm

可编程逻辑类型

EE PLD

阀门数量

12000

输出功能

MACROCELL

宏细胞数

256

JTAG BST

YES

内部供电电压

4.75V ~ 5.25V

延迟时间 tpd(1)最大

15 ns

系统内可编程

YES

宽度

40 mm

长度

40 mm