安装类型

Surface Mount

包装/外壳

100-LFBGA

表面安装

YES

供应商器件包装

100-CABGA (10x10)

终端数量

100

64

Bulk

128

厂商

Lattice Semiconductor Corporation

Active

LFBGA,

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

2.5 V

30

2.3 V

70 °C

No

ISPLSI2128VL-150LB100

111 MHz

LFBGA

SQUARE

Rochester Electronics LLC

Active

64

ROCHESTER ELECTRONICS INC

2.7 V

5.78

BGA

操作温度

0°C ~ 70°C (TA)

系列

ispLSI® 2000

JESD-609代码

e0

无铅代码

No

端子表面处理

TIN LEAD

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

100

JESD-30代码

S-PBGA-B100

资历状况

COMMERCIAL

温度等级

COMMERCIAL

可编程类型

In System Programmable (min 10K program/erase cycles)

传播延迟

8.5 ns

组织结构

4 DEDICATED INPUTS, 64 I/O

座位高度-最大

1.5 mm

可编程逻辑类型

EE PLD

阀门数量

6000

输出功能

MACROCELL

专用输入数量

4

内部供电电压

2.3V ~ 2.7V

延迟时间 tpd(1)最大

6 ns

逻辑元素/块的数量

32

宽度

10 mm

长度

10 mm