安装类型

Through Hole

包装/外壳

20-DIP (0.300, 7.62mm)

表面安装

NO

供应商器件包装

20-DIP

终端数量

20

Non-Compliant

22

Bulk

厂商

Lattice Semiconductor Corporation

Active

DIP,

IN-LINE

NOT SPECIFIED

PLASTIC/EPOXY

5 V

30

4.75 V

75 °C

No

ISPGDS14-7P

50 MHz

DIP

RECTANGULAR

Rochester Electronics LLC

Active

22

ROCHESTER ELECTRONICS INC

5.25 V

5.84

DIP

操作温度

0°C ~ 75°C (TA)

系列

ispGDS™

JESD-609代码

e0

无铅代码

No

端子表面处理

TIN LEAD

附加功能

IN-SYSTEM PROGRAMMABLE

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

20

JESD-30代码

R-PDIP-T20

资历状况

COMMERCIAL

温度等级

COMMERCIAL EXTENDED

可编程类型

In System Programmable

传播延迟

7.5 ns

组织结构

0 DEDICATED INPUTS, 22 I/O

座位高度-最大

5.08 mm

可编程逻辑类型

EE PLD

输出功能

MACROCELL

内部供电电压

4.75V ~ 5.25V

延迟时间 tpd(1)最大

7 ns

宽度

7.62 mm

长度

24.9555 mm