安装类型

Surface Mount

包装/外壳

32-VFQFN Exposed Pad

表面安装

YES

供应商器件包装

32-QFN (5x5)

终端数量

32

Bulk

10

厂商

Lattice Semiconductor Corporation

Active

HVQCCN,

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

1

UNSPECIFIED

2.5 V

30

2.3 V

No

ISPGAL22V10AB-75LN

100 MHz

HVQCCN

SQUARE

Rochester Electronics LLC

Active

10

ROCHESTER ELECTRONICS INC

2.7 V

5.75

QFN

操作温度

0°C ~ 75°C (TA)

系列

ispGAL™

JESD-609代码

e0

无铅代码

No

端子表面处理

TIN LEAD

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

NO LEAD

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

32

JESD-30代码

S-XQCC-N32

资历状况

COMMERCIAL

可编程类型

In System Programmable

传播延迟

7.5 ns

组织结构

11 DEDICATED INPUTS, 10 I/O

座位高度-最大

1 mm

可编程逻辑类型

EE PLD

输出功能

MACROCELL

专用输入数量

11

内部供电电压

2.3V ~ 2.7V

延迟时间 tpd(1)最大

7.5 ns

宽度

5 mm

长度

5 mm